中国成功发射可重复使用试验航天器

2020年9月4日中国成功发射可重复使用试验航天器已关闭评论 125
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中国成功发射可重复使用试验航天器

可重复使用的航天器是当前的热门,据央视新闻报道,今天我国成功发射了一个可重复使用的试验航天器。

央视表示,记者从有关部门获悉,我国9月4日在酒泉卫星发射中心,利用长征二号F运载火箭,成功发射一型可重复使用的试验航天器。

试验航天器将在轨运行一段时间后,返回国内预定着陆场,期间,将按计划开展可重复使用技术验证,为和平利用太空提供技术支撑。

中国航天科技集团官方公众号随后也证实了发射成功的消息,不过也没有提及详情(不要打听,不然.....)。

这次发射使用的是长征二号F火箭,官方介绍,它是在长征二号捆绑运载火箭的基础上,专为载人航天设计的。

长征二号F火箭由四个液体助推器、芯一级火箭、芯二级火箭、整流罩、逃逸塔(发射空间站时则无)组成,全长达58.34米,是我国目前最长的火箭。

这枚火箭不是长征家族运力最强的,但却是最可靠的,它的安全系数达0.97,航天员安全性指标达到0.997,这意味着1000次故障所采取的救助措施只允许有3次不成功。

从1999年11月20日首次,长二F先后发射了神舟一号至神舟十一号飞船、天宫一号目标飞行器、天宫二号空间实验室,将11名宇航员送上太空,成功率100%,今天的发射是它第14次任务。

中国成功发射可重复使用试验航天器

中国可重复使用航天器,发射成功了

据《环球时报》社交媒体平台报道,4日我国成功发射可重复使用试验航天器。

报道称,该媒体记者从有关部门获悉,我国于当天在酒泉卫星发射中心,利用长征2号F大推力运载火箭,成功发射了我国的一种可重复使用的试验航天器。

报道指出,试验航天器成功在轨运行之后,将稳定飞行一段时间,再返回位于我国内陆的预定着陆场地。lz16.cn

这一航天器将按计划,开展多种可重复使用技术验证,为我国的和平利用太空事业做出重要贡献。

目前,可重复使用航天器,主要是指空天飞机,又或者航天飞机。

世界上典型的该类别代表性航天器,包括美国航天飞机、美国X-37B空天飞机、SpaceX“龙”飞船等等,现在我国也迈入了这一领域。

可重复使用的航天器,是在设计过程中考虑了多次重复使用,涵盖发射、入轨、返回大气层、降落回收的航天器。这与传统的航天器形成了鲜明的对比。

传统的航天器在使用结束后往往无法回收、再次使用,例如普通卫星等航天器在寿命到期后,将再入大气层燃毁。

可重复使用的航天器,有的是借助气动力返航的飞行器,例如美国航天飞机和X-37B,它们像普通卫星一样通过运载火箭垂直发射升空。

然后在返回的时候像飞机一样借助气动力实现减速、滑翔,最终安全的在跑道上平飞着陆。

有的可重复使用航天器,需要以可靠的受控方式脱离轨道和重返大气层。

为此,航天飞机、SpaceX的“龙”号有着自己的返回发动机,用于脱离轨道。

美国航天飞机这样的可重复使用航天器,需要在跑道上水平降落,像飞机一样返航、降落,有着很像飞机的机翼和起落架。

这些要点通常约占用9-12%的航天器重量,这是航天飞机、空天飞机的缺陷之一,为了弥补这一重量,要么减少有效载荷,要么增加了航天器的整体重量尺寸。

一般这类航天器使用大三角翼布局的飞机外形,使用运载火箭发射,然后在完成任务后, 减速、再入大气层、滑翔降落,实现重复使用。

而可重复使用的飞船,采用垂直降落方式,目前“龙”飞船用降落伞减速,降落在冲击较小的水面上。SpaceX公司的“龙”号是可重复使用的飞船目前唯一完成实际运载任务的成功案例。

它的衍生品“载人龙”飞船,完成了载人飞行,也使用降落伞在海上降落。

扩展消息:中国拟支持半导体

在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下,中国正在大力支持本国半导体产业发展。

彭博社3日援引知情人士的话称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。

他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。

相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。

半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。

研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示,中国意识到半导体是所有先进技术的基础,该国不再能依赖美国的供应,面对美国对获取芯片加紧限制,中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。

据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。

近日, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示,当前的国际环境已发生变化,美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵,这也让全国上下意识到,对于芯片这种“卡脖子”的核心产业,必须要有主动权,不能再受制于人。

中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示,5G领域常常会用到第三代半导体,中国在5G技术上保持领先,并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展。

这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。

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